Kupować MC56F8255MLD z BYCHPS
Kup z gwarancją
MC56F8255MLD
- Part Number:
- MC56F8255MLD
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19209 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MC56F8255MLD, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MC56F8255MLD e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 44-LQFP (10x10) |
| Prędkość: | 60MHz |
| Seria: | 56F8xxx |
| Wielkość pamięci RAM: | 4K x 16 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 64KB (32K x 16) |
| Peryferia: | LVD, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 44-LQFP |
| Inne nazwy: | 935310531557 |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 35 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | MC56F8255MLD |
| Rozszerzony opis: | 56800E 56F8xxx Microcontroller IC 16-Bit 60MHz 64KB (32K x 16) FLASH 44-LQFP (10x10) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 8x12b, D/A 1x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | 56800E |
| Łączność: | CAN, I²C, LIN, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MC56F8255MLD
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog