Kupować MC33HB2001EKR2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MC33HB2001EKR2
- Part Number:
- MC33HB2001EKR2
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13598 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MC33HB2001EKR2.pdf2.MC33HB2001EKR2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MC33HB2001EKR2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MC33HB2001EKR2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 5 V ~ 28 V |
| Technologia: | Power MOSFET |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-SOIC EP |
| Seria: | - |
| Rds On (Typ): | 125 mOhm LS (Max), 125 mOhm HS (Max) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Konfiguracja wyjściowa: | Half Bridge (2) |
| Inne nazwy: | 935318112518 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | MC33HB2001EKR2 |
| Typ obciążenia: | Inductive |
| Berło: | SPI |
| cechy: | Slew Rate Controlled |
| Ochrona usterek: | Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| Rozszerzony opis: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 32-SOIC EP |
| Opis: | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC |
| Obecny - Szczytowa wydajność: | - |
| Obecny - Wyjście / Channel: | - |
| Aplikacje: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MC33HB2001EKR2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33HB2001EK | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
MC33HB2001FK | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN | Zapytanie ofertowe |
|
MC33HB2001FKR2 | NXP USA Inc. | IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog