Kupować MB9BF329SAPMC-GK7E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MB9BF329SAPMC-GK7E2
- Part Number:
- MB9BF329SAPMC-GK7E2
- Producent:
- Cypress Semiconductor
- Opis:
- IC MCU 32BIT 1.6MB FLASH 144LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17445 Pieces
- Arkusz danych:
- MB9BF329SAPMC-GK7E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MB9BF329SAPMC-GK7E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MB9BF329SAPMC-GK7E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-LQFP (20x20) |
| Prędkość: | 60MHz |
| Seria: | FM3 MB9B320TA |
| Wielkość pamięci RAM: | 192K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 1.5625MB (1.5625M x 8) |
| Peryferia: | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 144-LQFP |
| Inne nazwy: | MB9BF329SAPMC-GE2 MB9BF329SAPMC-GE2-ND |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Liczba I / O: | 122 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 19 Weeks |
| Numer części producenta: | MB9BF329SAPMC-GK7E2 |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B320TA Microcontroller IC 32-Bit 60MHz 1.5625MB (1.5625M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 1.6MB FLASH 144LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 24x12b, D/A 2x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Łączność: | CSIO, EBI/EMI, I²C, LIN, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MB9BF329SAPMC-GK7E2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog