Kupować MB90F574APFV-GE1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MB90F574APFV-GE1
- Part Number:
- MB90F574APFV-GE1
- Producent:
- Cypress Semiconductor
- Opis:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13318 Pieces
- Arkusz danych:
- MB90F574APFV-GE1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MB90F574APFV-GE1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MB90F574APFV-GE1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 120-QFP (20x20) |
| Prędkość: | 16MHz |
| Seria: | F²MC-16LX MB90570 |
| Wielkość pamięci RAM: | 10K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 256KB (256K x 8) |
| Peryferia: | POR, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 120-BQFP |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 97 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MB90F574APFV-GE1 |
| Rozszerzony opis: | F²MC-16LX F²MC-16LX MB90570 Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 256KB (256K x 8) FLASH 120-QFP (20x20) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH |
| Konwertery danych: | A/D 8x8/10b, D/A 2x8b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | F²MC-16LX |
| Łączność: | EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MB90F574APFV-GE1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog