Kupować MB85R256FPF-G-BND-ERE1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MB85R256FPF-G-BND-ERE1
- Part Number:
- MB85R256FPF-G-BND-ERE1
- Producent:
- Fujitsu Electronics America, Inc.
- Opis:
- IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19887 Pieces
- Arkusz danych:
- MB85R256FPF-G-BND-ERE1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MB85R256FPF-G-BND-ERE1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MB85R256FPF-G-BND-ERE1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Prędkość: | 150ns |
| Seria: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 256Kb (32K x 8) |
| Format pamięci: | FRAM |
| Numer części producenta: | MB85R256FPF-G-BND-ERE1 |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MB85R256FPF-G-BND-ERE1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MB85R256FPFCN-G-BNDE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 150NS 28TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MB85R256FPNF-G-JNERE2 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 150NS 28SOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MB85RS128APNF-G-JNE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 128KBIT 25MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
MB85R256GPF-G-BND-ERE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP | Zapytanie ofertowe |
|
MB85R256FPF-G-BNDE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 150NS 28SOP | Zapytanie ofertowe |
|
MB85R256GPF-G-BNDE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT PAR 28SOP | Zapytanie ofertowe |
|
MB85RS256APNF-G-JNE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 256KBIT 25MHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
MB85RC128PNF-G-JNE1 | Fujitsu Electronics America, Inc. | IC FRAM 128KBIT 400KHZ 8SOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog