Kupować MAX9725EEBC+TG45 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX9725EEBC+TG45
- Part Number:
- MAX9725EEBC+TG45
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13423 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX9725EEBC+TG45.pdf2.MAX9725EEBC+TG45.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX9725EEBC+TG45, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX9725EEBC+TG45 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 900 mV ~ 1.8 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Class AB |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 12-UCSP |
| Seria: | DirectDrive® |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 12-WFBGA, WLCSP |
| Typ wyjścia: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksymalna moc wyjściowa x Kanały @ obciążenia: | 25mW x 2 @ 16 Ohm |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX9725EEBC+TG45 |
| cechy: | Depop, Short-Circuit Protection, Shutdown |
| Rozszerzony opis: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 12-UCSP |
| Opis: | IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX9725EEBC+TG45
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog