Kupować MAX966ESA+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX966ESA+
- Part Number:
- MAX966ESA+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC COMPARATOR R-R 8-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16466 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX966ESA+.pdf2.MAX966ESA+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX966ESA+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX966ESA+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 7mV @ 5.5V |
| Rodzaj: | General Purpose |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOIC |
| Seria: | - |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 20µs |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ wyjścia: | Open-Drain, Rail-to-Rail |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Ilość elementów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX966ESA+ |
| Histereza: | ±1mV |
| Rozszerzony opis: | Comparator General Purpose Open-Drain, Rail-to-Rail 8-SOIC |
| Opis: | IC COMPARATOR R-R 8-SOIC |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 10µA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | - |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 0.05µA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 56.48dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX966ESA+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog