Kupować MAX9600EUP+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX9600EUP+
- Part Number:
- MAX9600EUP+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC COMPARATOR HS 20-TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12342 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX9600EUP+.pdf2.MAX9600EUP+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX9600EUP+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX9600EUP+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | - |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset (Max): | 5mV @ -5.2V, 5V |
| Rodzaj: | with Latch |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-TSSOP |
| Seria: | - |
| Opóźnienie propagacji (Max): | 0.5ns |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ wyjścia: | Complementary, Differential, ECL |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Ilość elementów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX9600EUP+ |
| Histereza: | 30mV |
| Rozszerzony opis: | Comparator with Latch Complementary, Differential, ECL 20-TSSOP |
| Opis: | IC COMPARATOR HS 20-TSSOP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 24mA |
| Obecny - Wyjście (Typ): | 50mA |
| Obecny - Wejście diagonalna (Max): | 6µA @ -5.2V,5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 70dB CMRR, 65dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX9600EUP+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog