Kupować MAX9313ECJ+T z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX9313ECJ+T
- Part Number:
- MAX9313ECJ+T
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC CLK BUFFER 2:10 32TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14454 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX9313ECJ+T.pdf2.MAX9313ECJ+T.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX9313ECJ+T, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX9313ECJ+T e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.25 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-TQFP (7x7) |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 2:10 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 32-LQFP |
| Wydajność: | LVECL, LVPECL |
| Inne nazwy: | MAX9313ECJ+T-ND MAX9313ECJ+TTR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX9313ECJ+T |
| Wkład: | HSTL, LVECL, LVPECL |
| Częstotliwość - Max: | 3GHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Data IC 3GHz 32-LQFP |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUFFER 2:10 32TQFP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX9313ECJ+T
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog