Kupować MAX735EPA+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX735EPA+
- Part Number:
- MAX735EPA+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC REG BUCK BOOST INV -5V 8DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19924 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX735EPA+.pdf2.MAX735EPA+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX735EPA+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX735EPA+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Wyjście (Min / Fixed): | -5V |
|---|---|
| Napięcie - Wyjście (Max): | - |
| Napięcie - Wejście (Min): | 4V |
| Napięcie - wejściowa (maks): | 6.2V |
| topologia: | Buck-Boost |
| synchroniczny prostownik: | No |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-PDIP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ wyjścia: | Fixed |
| Konfiguracja wyjściowa: | Negative |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba wyjść: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX735EPA+ |
| Funkcjonować: | Step-Up/Step-Down |
| Częstotliwość - Przełączanie: | 160kHz |
| Rozszerzony opis: | Buck-Boost Switching Regulator IC Negative Fixed -5V 1 Output 275mA 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Opis: | IC REG BUCK BOOST INV -5V 8DIP |
| Obecny - Wyjście: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX735EPA+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog