Kupować MAX5890EGK+TD z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX5890EGK+TD
- Part Number:
- MAX5890EGK+TD
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC DAC 14BIT LVDS 600MSPS 68-QFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19851 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX5890EGK+TD.pdf2.MAX5890EGK+TD.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX5890EGK+TD, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX5890EGK+TD e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3.135 V ~ 3.465 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 68-QFN Exposed Pad (10x10) |
| rozliczania czasu: | 11µs (Typ) |
| Seria: | - |
| Typ referencyjny: | External, Internal |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | Current - Unbuffered |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba konwerterów D / A: | 1 |
| Liczba bitów: | 14 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MAX5890EGK+TD |
| INL / DNL (LSB): | ±1, ±0.5 |
| Rozszerzony opis: | 14 Bit Digital to Analog Converter 1 68-QFN Exposed Pad (10x10) |
| Wyjście różnicowe: | Yes |
| Opis: | IC DAC 14BIT LVDS 600MSPS 68-QFN |
| Data Interface: | LVDS - Parallel |
| Architektura: | Current Steering |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX5890EGK+TD
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog