Kupować MAX4253EBC+T z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX4253EBC+T
- Part Number:
- MAX4253EBC+T
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC OPAMP GP 3MHZ RRO 10UCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19123 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX4253EBC+T.pdf2.MAX4253EBC+T.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX4253EBC+T, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX4253EBC+T e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.4 V ~ 5.5 V, ±1.2 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset: | 70µV |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 10-UCSP-12Bump (1.54x2.02) |
| Szybkość narastania: | 0.3 V/µs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 10-WFBGA, CSPBGA |
| Typ wyjścia: | Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Inne nazwy: | MAX4253EBC+ MAX4253EBC+T-ND MAX4253EBC+TTR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MAX4253EBC+T |
| Zysk Bandwidth Product: | 3MHz |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Push-Pull, Rail-to-Rail 10-UCSP-12Bump (1.54x2.02) |
| Opis: | IC OPAMP GP 3MHZ RRO 10UCSP |
| Obecny - Dostawa: | 420µA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 68mA |
| Obecny - diagonalna wejściowe: | 1pA |
| Amplifier Type: | General Purpose |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX4253EBC+T
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog