Kupować MAX3395EEBC+T z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX3395EEBC+T
- Part Number:
- MAX3395EEBC+T
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC LVL XLTR LV 6MBPS 12-UCSP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16044 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX3395EEBC+T.pdf2.MAX3395EEBC+T.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX3395EEBC+T, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX3395EEBC+T e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - VCCB: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - VCCA: | 1.2 V ~ 5.5 V |
| Typ tłumacza: | Voltage Level |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 12-UCSP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 12-WFBGA, WLCSP |
| Typ wyjścia: | Open Drain, Push-Pull, Tri-State |
| Sygnał wyjściowy: | - |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MAX3395EEBC+T |
| Sygnał wejściowy: | - |
| cechy: | Auto-Direction Sensing, Power Supply Decoupling, Thermal-Shutdown Protection |
| Rozszerzony opis: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 4 Channel 6Mbps 12-UCSP |
| Opis: | IC LVL XLTR LV 6MBPS 12-UCSP |
| Szybkość przesyłania danych: | 6Mbps |
| Kanały na obwód: | 4 |
| Baza-emiter Napięcie nasycenia (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX3395EEBC+T
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog