Kupować MAX11331ATJ+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX11331ATJ+
- Part Number:
- MAX11331ATJ+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC ADC 12BIT SPI/SRL 3M 32-TQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15714 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX11331ATJ+.pdf2.MAX11331ATJ+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX11331ATJ+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX11331ATJ+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 2.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 2.35 V ~ 3.6 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 32-TQFN-EP (5x5) |
| Seria: | - |
| Sampling rate (Per Second): | 3M |
| Typ referencyjny: | External |
| Stosunek - S / H: ADC: | 1:1 |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba wejść: | 8, 15, 16 |
| Liczba bitów: | 12 |
| Liczba przetworników A / D: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX11331ATJ+ |
| Typ wejścia: | Differential, Pseudo-Differential, Single Ended |
| cechy: | PGA |
| Rozszerzony opis: | 12 Bit Analog to Digital Converter 8, 15, 16 Input 1 SAR 32-TQFN-EP (5x5) |
| Opis: | IC ADC 12BIT SPI/SRL 3M 32-TQFN |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Konfiguracja: | MUX-S/H-ADC |
| Architektura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX11331ATJ+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog