Kupować MAX11154ETC+T z BYCHPS
Kup z gwarancją
MAX11154ETC+T
- Part Number:
- MAX11154ETC+T
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC ADC 18BIT SRL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19355 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MAX11154ETC+T.pdf2.MAX11154ETC+T.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MAX11154ETC+T, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MAX11154ETC+T e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | 5V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | 5V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 12-TDFN-EP (3x3) |
| Seria: | - |
| Sampling rate (Per Second): | 500k |
| Typ referencyjny: | External, Internal |
| Stosunek - S / H: ADC: | 1:1 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba wejść: | 1 |
| Liczba bitów: | 18 |
| Liczba przetworników A / D: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | MAX11154ETC+T |
| Typ wejścia: | Pseudo-Differential |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 18 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 12-TDFN-EP (3x3) |
| Opis: | IC ADC 18BIT SRL |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Konfiguracja: | S/H-ADC |
| Architektura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MAX11154ETC+T
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog