Kupować MA4E1317 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MA4E1317
- Part Number:
- MA4E1317
- Producent:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Opis:
- DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16461 Pieces
- Arkusz danych:
- MA4E1317.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MA4E1317, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MA4E1317 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 7V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Seria: | - |
| Odporność @ Jeżeli F: | - |
| Strata mocy (max): | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 2-SMD |
| Inne nazwy: | 1465-1024 |
| temperatura robocza: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | MA4E1317 |
| Rozszerzony opis: | RF Diode Schottky - Single 7V |
| Typ diody: | Schottky - Single |
| Opis: | DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE |
| Obecny - Max: | - |
| Pojemność @ VR F: | 0.06pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MA4E1317
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
5082-0012 | Broadcom Limited | DIODE PIN CHIP MIC SW/ATTENUATOR | Zapytanie ofertowe |
 |
MA4E1319-1 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP | Zapytanie ofertowe |
 |
MA4E1318 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP A/P | Zapytanie ofertowe |
 |
HSMS-2850-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | Zapytanie ofertowe |
 |
MA4E1338E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCHOTTKY PLASTIC 8V GUARD RING | Zapytanie ofertowe |
 |
MBD301G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DET/SW 30V TO92-2 | Zapytanie ofertowe |
 |
HSMS-2700-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog