Kupować M58WR032KB70ZB6F TR z BYCHPS
Kup z gwarancją
M58WR032KB70ZB6F TR
- Part Number:
- M58WR032KB70ZB6F TR
- Producent:
- Micron Technology
- Opis:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17516 Pieces
- Arkusz danych:
- M58WR032KB70ZB6F TR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla M58WR032KB70ZB6F TR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla M58WR032KB70ZB6F TR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 56-VFBGA (7.7x9) |
| Prędkość: | 70ns |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 56-VFBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 32Mb (2M x 16) |
| Format pamięci: | FLASH |
| Numer części producenta: | M58WR032KB70ZB6F TR |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do M58WR032KB70ZB6F TR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
M58WR032KB7AZB6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KB70ZB6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KB70ZQ6Z | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 88TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KB70ZQ6W TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 88TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KB70ZB6Z | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KB70ZB6W TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KB7AZB6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 56VFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
M58WR032KU70ZA6U TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 44VFBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog