Kupować M5475EFE z BYCHPS
Kup z gwarancją
M5475EFE
- Part Number:
- M5475EFE
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- MODULE FIRE ENGINE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12969 Pieces
- Arkusz danych:
- M5475EFE.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla M5475EFE, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla M5475EFE e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 266MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Seria: | ColdFire® |
| Wielkość pamięci RAM: | 64MB |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MPU Core |
| Numer części producenta: | M5475EFE |
| Flash Rozmiar: | 2MB (Boot) |
| Rozszerzony opis: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5475 266MHz 64MB 2MB (Boot) |
| Opis: | MODULE FIRE ENGINE |
| Core Processor: | ColdFire V4e, MCF5475 |
| Typ złącza: | - |
| Koprocesora: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do M5475EFE
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0720-03-2IF | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z020-2I 1GB DDR3 | Zapytanie ofertowe |
 |
M5475AFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Zapytanie ofertowe |
|
M5475DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Zapytanie ofertowe |
|
M5475CFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Zapytanie ofertowe |
|
M5475BFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Zapytanie ofertowe |
 |
FS-372 | Digi International | MODULE 32MB SDRAM 32MB FLASH | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog