Kupować LT6656BIDC-3.3#TRMPBF z BYCHPS
Kup z gwarancją
LT6656BIDC-3.3#TRMPBF
- Part Number:
- LT6656BIDC-3.3#TRMPBF
- Producent:
- L
- Opis:
- IC VREF SERIES 3.3V 6DFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12917 Pieces
- Arkusz danych:
- LT6656BIDC-3.3#TRMPBF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LT6656BIDC-3.3#TRMPBF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LT6656BIDC-3.3#TRMPBF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Wyjście (Min / Fixed): | 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Wyjście (Max): | - |
| Napięcie - Wejście: | 3.8 V ~ 18 V |
| Tolerancja: | ±0.2% |
| Współczynnik temperaturowy: | 20ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 6-DFN (2x2) |
| Seria: | - |
| Typ referencyjny: | Series |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6-WFDFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | Fixed |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Hałas - od 10 Hz do 10 kHz: | - |
| Hałas - od 0,1 Hz do 10 Hz: | 30ppmp-p |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | LT6656BIDC-3.3#TRMPBF |
| Rozszerzony opis: | Series Voltage Reference IC ±0.2% 5mA 6-DFN (2x2) |
| Opis: | IC VREF SERIES 3.3V 6DFN |
| Obecny - Dostawa: | 1.5µA |
| Obecny - Wyjście: | 5mA |
| Obecny - katoda: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LT6656BIDC-3.3#TRMPBF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog