Kupować LT1371HVCSW#TRPBF z BYCHPS
Kup z gwarancją
LT1371HVCSW#TRPBF
- Part Number:
- LT1371HVCSW#TRPBF
- Producent:
- L
- Opis:
- IC REG MULT CONFG INV ADJ 20SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13354 Pieces
- Arkusz danych:
- LT1371HVCSW#TRPBF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LT1371HVCSW#TRPBF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LT1371HVCSW#TRPBF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Wyjście (Min / Fixed): | 1.245V |
|---|---|
| Napięcie - Wyjście (Max): | 42V (Switch) |
| Napięcie - Wejście (Min): | 2.7V |
| Napięcie - wejściowa (maks): | 30V |
| topologia: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| synchroniczny prostownik: | No |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 20-SOIC |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Typ wyjścia: | Adjustable |
| Konfiguracja wyjściowa: | Positive or Negative |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba wyjść: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | LT1371HVCSW#TRPBF |
| Funkcjonować: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Częstotliwość - Przełączanie: | 500kHz |
| Rozszerzony opis: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.245V 1 Output 3A (Switch) 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Opis: | IC REG MULT CONFG INV ADJ 20SOIC |
| Obecny - Wyjście: | 3A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LT1371HVCSW#TRPBF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog