Kupować LQW03AW3N3C00D z BYCHPS
Kup z gwarancją
LQW03AW3N3C00D
- Part Number:
- LQW03AW3N3C00D
- Producent:
- Murata Electronics
- Opis:
- FIXED IND 3.3NH 520MA 110 MOHM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14273 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LQW03AW3N3C00D, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LQW03AW3N3C00D e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±0.2nH |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.021" L x 0.016" W (0.53mm x 0.40mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | LQW03 |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 47 @ 900MHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | 490-13831-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | - |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | LQW03AW3N3C00D |
| Indukcyjność: | 3.3nH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.018" (0.45mm) |
| Częstotliwość - Test: | 100MHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 11GHz |
| Rozszerzony opis: | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 110 mOhm Max Nonstandard |
| Opis: | FIXED IND 3.3NH 520MA 110 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 110 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 520mA |
| Obecny - Nasycenie: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LQW03AW3N3C00D
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog