Kupować LPC11D14FBD100/302 z BYCHPS
Kup z gwarancją
LPC11D14FBD100/302
- Part Number:
- LPC11D14FBD100/302
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17094 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.LPC11D14FBD100/302.pdf2.LPC11D14FBD100/302.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LPC11D14FBD100/302, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LPC11D14FBD100/302 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-LQFP (14x14) |
| Prędkość: | 50MHz |
| Seria: | LPC11Dxx |
| Wielkość pamięci RAM: | 8K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 32KB (32K x 8) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 100-LQFP |
| Inne nazwy: | 568-8564 935296591551 LPC11D14FBD100302 |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 42 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | LPC11D14FBD100/302 |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M0 LPC11Dxx Microcontroller IC 32-Bit 50MHz 32KB (32K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 100LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 8x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Łączność: | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LPC11D14FBD100/302
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog