Kupować LMR824FVJ-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
LMR824FVJ-E2
- Part Number:
- LMR824FVJ-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC OP AMP FULL SWING 14TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14605 Pieces
- Arkusz danych:
- LMR824FVJ-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LMR824FVJ-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LMR824FVJ-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Wejście offset: | 1mV |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 14-TSSOP-BJ |
| Szybkość narastania: | 2 V/µs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ wyjścia: | - |
| Inne nazwy: | LMR824FVJ-E2TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 4 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | LMR824FVJ-E2 |
| Zysk Bandwidth Product: | 5MHz |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Amplifier 4 Circuit 14-TSSOP-BJ |
| Opis: | IC OP AMP FULL SWING 14TSSOP |
| Obecny - Dostawa: | 1.12mA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | 26mA |
| Obecny - diagonalna wejściowe: | 30nA |
| Amplifier Type: | General Purpose |
| 3dB Pasmo: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LMR824FVJ-E2
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog