Kupować LM63DIMAX/NOPB z BYCHPS
Kup z gwarancją
LM63DIMAX/NOPB
- Part Number:
- LM63DIMAX/NOPB
- Producent:
- Opis:
- IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13773 Pieces
- Arkusz danych:
- LM63DIMAX/NOPB.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LM63DIMAX/NOPB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LM63DIMAX/NOPB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOIC |
| Seria: | - |
| Typ czujnika: | Internal and External |
| czujnik temperatury: | 0°C ~ 125°C |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ wyjścia: | 2-Wire SMBus |
| wyjście wentylatora: | Yes |
| wyjście alarmowe: | Yes |
| Inne nazwy: | 296-38144-2 LM63DIMAX/NOPB-ND |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | LM63DIMAX/NOPB |
| Funkcjonować: | Fan Control, Temp Monitor |
| Rozszerzony opis: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| Opis: | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC |
| Precyzja: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LM63DIMAX/NOPB
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
LM63DIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
LM96063CISD/NOPB | Texas Instruments | IC DIODE/DGTL TEMP SENSOR 10WSON | Zapytanie ofertowe |
|
LM96000CIMTX | Texas Instruments | IC HDWR MON W/FAN CTRL 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog