Kupować LM2575D2T-3.3R4G z BYCHPS
Kup z gwarancją
LM2575D2T-3.3R4G
- Part Number:
- LM2575D2T-3.3R4G
- Producent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Opis:
- IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18810 Pieces
- Arkusz danych:
- LM2575D2T-3.3R4G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LM2575D2T-3.3R4G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LM2575D2T-3.3R4G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Wyjście (Min / Fixed): | 3.3V |
|---|---|
| Napięcie - Wyjście (Max): | - |
| Napięcie - Wejście (Min): | 4.75V |
| Napięcie - wejściowa (maks): | 40V |
| topologia: | Buck, Boost, Buck-Boost |
| synchroniczny prostownik: | No |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | D2PAK-5 |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Original-Reel® |
| Package / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Typ wyjścia: | Fixed |
| Konfiguracja wyjściowa: | Positive or Negative |
| Inne nazwy: | LM2575D2T-3.3R4GOSDKR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Liczba wyjść: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 2 Weeks |
| Numer części producenta: | LM2575D2T-3.3R4G |
| Funkcjonować: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Częstotliwość - Przełączanie: | 52kHz |
| Rozszerzony opis: | Buck, Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Fixed 3.3V 1 Output 1A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Opis: | IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK |
| Obecny - Wyjście: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LM2575D2T-3.3R4G
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog