Kupować LGC24D225MAT2S1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
LGC24D225MAT2S1
- Part Number:
- LGC24D225MAT2S1
- Producent:
- AVX Corporation
- Opis:
- CAP CER 2.2UF 4V X5R 0805
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15631 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.LGC24D225MAT2S1.pdf2.LGC24D225MAT2S1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LGC24D225MAT2S1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LGC24D225MAT2S1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 4V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | 0.022" (0.55mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | X5R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.081" L x 0.052" W (2.06mm x 1.32mm) |
| Seria: | LGC2 (LGA) |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | 478-6695-2 LGC24D225MAT2S1/4K |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | LGC24D225MAT2S1 |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Low ESL (Multi-Terminal) |
| Rozszerzony opis: | 2.2µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X5R 0805 (2012 Metric) |
| Opis: | CAP CER 2.2UF 4V X5R 0805 |
| Pojemność: | 2.2µF |
| Aplikacje: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LGC24D225MAT2S1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog