Kupować LFB095051-000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
LFB095051-000
- Part Number:
- LFB095051-000
- Opis:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17612 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.LFB095051-000.pdf2.LFB095051-000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LFB095051-000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LFB095051-000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | LF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Inne nazwy: | 240-2277 LFB095051000 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał: | LF |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | LFB095051-000 |
| Długość: | 0.750" (19.05mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 86 Ohm @ 5MHz |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LFB095051-000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog