Kupować LE79555-2BVC z BYCHPS
Kup z gwarancją
LE79555-2BVC
- Part Number:
- LE79555-2BVC
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14083 Pieces
- Arkusz danych:
- LE79555-2BVC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LE79555-2BVC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LE79555-2BVC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 44-TQFP (10x10) |
| Seria: | - |
| Moc (W): | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 44-TQFP |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | LE79555-2BVC |
| Berło: | 2-Wire |
| zawiera: | - |
| Funkcjonować: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| Rozszerzony opis: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 44-TQFP (10x10) |
| Opis: | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LE79555-2BVC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79555-2BVCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
LE79555-4BVC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
LE79555-2FQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
LE79555-4BVCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
SI32260-C-FM | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS WIDEB -110V 60QFN | Zapytanie ofertowe |
|
LE79555-2FQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH SWREG 63DB 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
LC850541-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DGTL TELECOM | Zapytanie ofertowe |
 |
CPC5622A | IXYS Integrated Circuits Division | IC PHONE LINE INTERFACE 32SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
SI32261-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -114V 60QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
DS32508 | Maxim Integrated | IC LIU 8PORT T3E3 484BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog