Kupować LCB3FB30L0 z BYCHPS
Kup z gwarancją
LCB3FB30L0
- Part Number:
- LCB3FB30L0
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES 0.03 OHM 3W 1% AXIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18517 Pieces
- Arkusz danych:
- LCB3FB30L0.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LCB3FB30L0, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LCB3FB30L0 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.874" L x 0.311" W (22.20mm x 7.90mm) |
| Seria: | LCB |
| Oporność (Ohm): | 0.03 |
| Moc (W): | 3W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 275°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | LCB3FB30L0 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.03 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Opis: | RES 0.03 OHM 3W 1% AXIAL |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LCB3FB30L0
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog