Kupować LB 2.8X4.5U z BYCHPS
Kup z gwarancją
LB 2.8X4.5U
- Part Number:
- LB 2.8X4.5U
- Producent:
- Toshiba Semiconductor
- Opis:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18776 Pieces
- Arkusz danych:
- LB 2.8X4.5U.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LB 2.8X4.5U, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LB 2.8X4.5U e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | - |
|---|---|
| Seria: | Amobeads® |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Box (TB) |
| Package / Case: | Axial, Kinked Radial Bend |
| Inne nazwy: | LB 2.8X4.5UTB LB2.8X4.5U LB28X45UTB LB28X45UTB-ND |
| temperatura robocza: | - |
| Liczba linii: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | LB 2.8X4.5U |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Wysokość (max): | - |
| Rodzaj filtra: | - |
| Opis: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | - |
| Karta Grubość (mm): | 5A (Typ) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LB 2.8X4.5U
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MI0603J102R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
LB4X2X8U | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
MU1608-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
ACML-0603-221-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 220 OHM 0603 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
742792901 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 1.18 KOHM 2SMD 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
HF50ACC635050-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 2520 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
PMC0402-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
MH4532-800Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 80 OHM 1812 1LN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog