Kupować KUP-14D35F-24 z BYCHPS
Kup z gwarancją
KUP-14D35F-24
- Part Number:
- KUP-14D35F-24
- Opis:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera RoHS / RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18043 Pieces
- Arkusz danych:
- KUP-14D35F-24.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla KUP-14D35F-24, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla KUP-14D35F-24 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 18 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | - |
| Termination Style: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| przełączanie napięcia: | 240VAC - Max |
| Seria: | KUP |
| Czas Release: | 10ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Bulk |
| Inne nazwy: | 3-1393118-0 |
| temperatura robocza: | -45°C ~ 70°C |
| Czas zadziałania: | 15ms |
| Rodzaj mocowania: | Socketable |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | KUP-14D35F-24 |
| cechy: | Incandescent Indicator |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable |
| Opis: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 10A |
| Materiał styków: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO), Gold (Au) |
| Formularz kontaktowy: | 3PDT (3 Form C) |
| Napięcie cewki: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 472 Ohms |
| cewka zasilania: | 1.25 W |
| Aktualny Coil: | 51mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do KUP-14D35F-24
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog