Kupować JDP2S08SC(TPL3) z BYCHPS
Kup z gwarancją
JDP2S08SC(TPL3)
- Part Number:
- JDP2S08SC(TPL3)
- Producent:
- Toshiba Semiconductor
- Opis:
- DIODE PIN 30V 50MA SC2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14393 Pieces
- Arkusz danych:
- JDP2S08SC(TPL3).pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla JDP2S08SC(TPL3), mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla JDP2S08SC(TPL3) e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 30V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SC2 |
| Seria: | - |
| Odporność @ Jeżeli F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Strata mocy (max): | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2-SMD, No Lead |
| Inne nazwy: | JDP2S08SC(TPL3)TR JDP2S08SCTPL3 |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | JDP2S08SC(TPL3) |
| Rozszerzony opis: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SC2 |
| Typ diody: | PIN - Single |
| Opis: | DIODE PIN 30V 50MA SC2 |
| Obecny - Max: | 50mA |
| Pojemność @ VR F: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do JDP2S08SC(TPL3)
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1371-087LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 35V 200MA 2QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | Zapytanie ofertowe |
 |
BAP50-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOD-323 | Zapytanie ofertowe |
 |
JDP2S02AFS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA FSC | Zapytanie ofertowe |
 |
JDP2S02ACT(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA CTS2 | Zapytanie ofertowe |
 |
MA4P7006F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | Zapytanie ofertowe |
|
MA4P504-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog