Kupować IXGN80N60A2D1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IXGN80N60A2D1
- Part Number:
- IXGN80N60A2D1
- Producent:
- IXYS Corporation
- Opis:
- IGBT 600V 160A FRD SOT-227B
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16919 Pieces
- Arkusz danych:
- IXGN80N60A2D1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IXGN80N60A2D1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IXGN80N60A2D1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 1.35V @ 15V, 80A |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SOT-227B |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 625W |
| Package / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistor NTC: | No |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | IXGN80N60A2D1 |
| Pojemność wejściowa (Cies) @ Vce: | - |
| Wkład: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | - |
| Rozszerzony opis: | IGBT Module Single 600V 160A 625W Chassis Mount SOT-227B |
| Opis: | IGBT 600V 160A FRD SOT-227B |
| Obecny - Collector odcięcia (Max): | 650µA |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 160A |
| Konfiguracja: | Single |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IXGN80N60A2D1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP1 | Zapytanie ofertowe |
 |
IXGN80N60A2 | IXYS | IGBT 600V 160A SOT-227B | Zapytanie ofertowe |
|
IXGN82N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 58A GENX3 SOT-227B | Zapytanie ofertowe |
|
APTGT50DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | Zapytanie ofertowe |
|
IXGN82N120B3H1 | IXYS | IGBT 1200V 145A SOT-227 | Zapytanie ofertowe |
 |
IXSN80N60AU1 | IXYS | IGBT 100A 600V SOT-227B | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog