Kupować IS64LPS102436B-166B2LA3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IS64LPS102436B-166B2LA3
- Part Number:
- IS64LPS102436B-166B2LA3
- Producent:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Opis:
- IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19269 Pieces
- Arkusz danych:
- IS64LPS102436B-166B2LA3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IS64LPS102436B-166B2LA3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IS64LPS102436B-166B2LA3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 119-PBGA (14x22) |
| Prędkość: | 166MHz |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 119-BBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 36Mb (1M x 36) |
| Format pamięci: | SRAM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | IS64LPS102436B-166B2LA3 |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IS64LPS102436B-166B2LA3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LPS102436B-166TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
IS64LPS102436B-166B2LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
IS64LPS102436B-166B3LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
IS64LPS102436B-166B3LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
IS64LPS102436B-166TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog