Kupować IS43DR82560C-3DBL z BYCHPS
Kup z gwarancją
IS43DR82560C-3DBL
- Part Number:
- IS43DR82560C-3DBL
- Producent:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Opis:
- IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19341 Pieces
- Arkusz danych:
- IS43DR82560C-3DBL.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IS43DR82560C-3DBL, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IS43DR82560C-3DBL e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 60-TWBGA (10.5x8) |
| Prędkość: | 333MHz |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 60-TFBGA |
| Inne nazwy: | 706-1571 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 2Gb (256M x 8) |
| Format pamięci: | DRAM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | IS43DR82560C-3DBL |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IS43DR82560C-3DBL
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IS43DR82560C-25DBL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 60BGA | Zapytanie ofertowe |
|
IS43DR82560C-3DBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA | Zapytanie ofertowe |
|
IS43DR82560C-25DBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 60BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
IS43DR82560B-3DBLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 2GBIT 333MHZ 60BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog