Kupować IRG6B330UDPBF z BYCHPS
Kup z gwarancją
IRG6B330UDPBF
- Part Number:
- IRG6B330UDPBF
- Opis:
- IGBT 330V 70A 160W TO220
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16450 Pieces
- Arkusz danych:
- IRG6B330UDPBF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IRG6B330UDPBF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IRG6B330UDPBF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 330V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, IC: | 2.76V @ 15V, 120A |
| Stan testu: | 196V, 25A, 10 Ohm |
| Td (wł. / Wył.) @ 25 ° C: | 47ns/176ns |
| Przełączanie Energy: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-220AB |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 60ns |
| Moc - Max: | 160W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-220-3 |
| Inne nazwy: | SP001532524 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | IRG6B330UDPBF |
| Typ wejścia: | Standard |
| Rodzaj IGBT: | Trench |
| brama Charge: | 85nC |
| Rozszerzony opis: | IGBT Trench 330V 70A 160W Through Hole TO-220AB |
| Opis: | IGBT 330V 70A 160W TO220 |
| Obecny - Collector impulsowe (ICM): | - |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 70A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IRG6B330UDPBF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog