Kupować IRAMX16UP60B z BYCHPS
Kup z gwarancją
IRAMX16UP60B
- Part Number:
- IRAMX16UP60B
- Opis:
- IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16897 Pieces
- Arkusz danych:
- IRAMX16UP60B.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IRAMX16UP60B, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IRAMX16UP60B e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2000Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | iMOTION™ |
| Package / Case: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Inne nazwy: | SP001535552 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | IRAMX16UP60B |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 16A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Opis: | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 |
| Aktualny, bieżący: | 16A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IRAMX16UP60B
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMX16UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Zapytanie ofertowe |
|
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Zapytanie ofertowe |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Zapytanie ofertowe |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog