Kupować IPI60R600CPAKSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IPI60R600CPAKSA1
- Part Number:
- IPI60R600CPAKSA1
- Opis:
- MOSFET N-CH 600V 6.1A TO-262
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18651 Pieces
- Arkusz danych:
- IPI60R600CPAKSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IPI60R600CPAKSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IPI60R600CPAKSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3.5V @ 220µA |
|---|---|
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-TO262-3 |
| Seria: | CoolMOS™ |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 600 mOhm @ 3.3A, 10V |
| Strata mocy (max): | 60W (Tc) |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Inne nazwy: | IPI60R600CP IPI60R600CP-ND SP000405896 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | IPI60R600CPAKSA1 |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 550pF @ 100V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 27nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | N-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Rozszerzony opis: | N-Channel 600V 6.1A (Tc) 60W (Tc) Through Hole PG-TO262-3 |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 600V |
| Opis: | MOSFET N-CH 600V 6.1A TO-262 |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 6.1A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IPI60R600CPAKSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog