Kupować IFCM20T65GDXKMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IFCM20T65GDXKMA1
- Part Number:
- IFCM20T65GDXKMA1
- Opis:
- IGBT 650V 20A 24-MDIP-24
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17949 Pieces
- Arkusz danych:
- IFCM20T65GDXKMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IFCM20T65GDXKMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IFCM20T65GDXKMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2000Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 650V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | CIPOS™ |
| Package / Case: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Inne nazwy: | SP001333972 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | IFCM20T65GDXKMA1 |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 2 Phase 650V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Opis: | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 |
| Aktualny, bieżący: | 20A |
| Konfiguracja: | 2 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IFCM20T65GDXKMA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM20U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 | Zapytanie ofertowe |
 |
PM150RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 150A 600V | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50325T | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AC | Zapytanie ofertowe |
|
IRAM256-1567A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 15A | Zapytanie ofertowe |
 |
FPAM30LH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A S32EA | Zapytanie ofertowe |
|
PM50RVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 50A | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog