Kupować IDW30E60AFKSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IDW30E60AFKSA1
- Part Number:
- IDW30E60AFKSA1
- Opis:
- DIODE GEN PURP 600V 60A TO247-3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13786 Pieces
- Arkusz danych:
- IDW30E60AFKSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IDW30E60AFKSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IDW30E60AFKSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 2V @ 30A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 600V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-247-3 |
| Prędkość: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Seria: | - |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 143ns |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-247-3 |
| Inne nazwy: | SP000547582 |
| Temperatura pracy - złącze: | -40°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | IDW30E60AFKSA1 |
| Rozszerzony opis: | Diode Standard 600V 60A (DC) Through Hole TO-247-3 |
| Typ diody: | Standard |
| Opis: | DIODE GEN PURP 600V 60A TO247-3 |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 40µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 60A (DC) |
| Pojemność @ VR F: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IDW30E60AFKSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog