Kupować IDV03S60CXKSA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IDV03S60CXKSA1
- Part Number:
- IDV03S60CXKSA1
- Opis:
- DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2FP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16077 Pieces
- Arkusz danych:
- IDV03S60CXKSA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IDV03S60CXKSA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IDV03S60CXKSA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.9V @ 3A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 600V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PG-TO220-2 Full Pack |
| Prędkość: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Seria: | thinQ!™ |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-220-2 Full Pack |
| Inne nazwy: | IDT03S60C IDT03S60C-ND IDV03S60C IDV03S60C-ND SP000274985 SP000732198 |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | IDV03S60CXKSA1 |
| Rozszerzony opis: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 3A (DC) Through Hole PG-TO220-2 Full Pack |
| Typ diody: | Silicon Carbide Schottky |
| Opis: | DIODE SCHOTTKY 600V 3A TO220-2FP |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 30µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 3A (DC) |
| Pojemność @ VR F: | 90pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IDV03S60CXKSA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog