Kupować IDT72V7290L10BBG z BYCHPS
Kup z gwarancją
IDT72V7290L10BBG
- Part Number:
- IDT72V7290L10BBG
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC FIFO 256X9 10NS 256BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13590 Pieces
- Arkusz danych:
- IDT72V7290L10BBG.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IDT72V7290L10BBG, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IDT72V7290L10BBG e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-PBGA (17x17) |
| Seria: | 72V |
| retransmisji Capability: | Yes |
| Programowalne Flagi Pomoc: | Yes |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-BBGA |
| Inne nazwy: | 72V7290L10BBG |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Rozmiar pamięci: | 2.25M (32K x 72) |
| Numer części producenta: | IDT72V7290L10BBG |
| Funkcjonować: | Synchronous |
| Pomoc FWFT: | Yes |
| Rodzaj Expansion: | Depth, Width |
| Opis: | IC FIFO 256X9 10NS 256BGA |
| Szybkość przesyłania danych: | 100MHz |
| Obecny - Dostawa (Max): | 75mA |
| Autobus Directional: | Uni-Directional |
| Czas dostępu: | 6.5ns |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IDT72V7290L10BBG
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog