Kupować IDT70T633S12DD z BYCHPS
Kup z gwarancją
IDT70T633S12DD
- Part Number:
- IDT70T633S12DD
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 16657 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.IDT70T633S12DD.pdf2.IDT70T633S12DD.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IDT70T633S12DD, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IDT70T633S12DD e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-TQFP (20x20) |
| Prędkość: | 12ns |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Inne nazwy: | 70T633S12DD |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ pamięci: | Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 9Mb (512K x 18) |
| Format pamięci: | SRAM |
| Numer części producenta: | IDT70T633S12DD |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IDT70T633S12DD
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70T631S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 10NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
IDT70T633S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
IDT70T633S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
IDT70T633S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 15NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
IDT70T631S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 15NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
IDT70T631S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
IDT70T631S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog