Kupować IDC08S60CEX1SA3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
IDC08S60CEX1SA3
- Part Number:
- IDC08S60CEX1SA3
- Opis:
- DIODE SIC 600V 8A SAWN WAFER
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13271 Pieces
- Arkusz danych:
- IDC08S60CEX1SA3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla IDC08S60CEX1SA3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla IDC08S60CEX1SA3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.7V @ 8A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 600V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Die |
| Prędkość: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Seria: | thinQ!™ |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Die |
| Inne nazwy: | SP000601232 |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | IDC08S60CEX1SA3 |
| Rozszerzony opis: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 8A (DC) Surface Mount Die |
| Typ diody: | Silicon Carbide Schottky |
| Opis: | DIODE SIC 600V 8A SAWN WAFER |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 100µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 8A (DC) |
| Pojemność @ VR F: | 310pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do IDC08S60CEX1SA3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog