Kupować HSC3003R6J z BYCHPS
Kup z gwarancją
HSC3003R6J
- Part Number:
- HSC3003R6J
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES CHAS MNT 3.6 OHM 5% 300W
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12335 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HSC3003R6J.pdf2.HSC3003R6J.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HSC3003R6J, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HSC3003R6J e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±50ppm/°C |
| Rozmiar / Wymiar: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| Seria: | HS, CGS |
| Oporność (Ohm): | 3.6 |
| Moc (W): | 300W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial, Box |
| Inne nazwy: | 3-1630027-1 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 200°C |
| element mocowania: | Flanges |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | HSC3003R6J |
| Lead Style: | Terminal Screw Type |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.650" (42.00mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Opis: | RES CHAS MNT 3.6 OHM 5% 300W |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Okładziny, Typ obudowy: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HSC3003R6J
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog