Kupować HS8.3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HS8.3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HS8.3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | 3.5° C/W |
|---|---|
| Seria: | HS |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | HS8.3 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Multiple Series |
| Rozszerzony opis: | Heat Sink Multiple Series |
| Opis: | HEATSINK SSR 45MM 3.5DEG C/W DIN |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HS8.3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HS8.2 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 45MM 2.2DEG C/W DIN | Zapytanie ofertowe |
|
HS8.1 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0 DEG C/W PNL MT | Zapytanie ofertowe |
 |
PYP-1 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET MNT PLATE LY/MY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog