Kupować HS301 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HS301
- Part Number:
- HS301
- Producent:
- Crydom
- Opis:
- HEATSINK SSR 3.0DEG C/W PNL MNT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15243 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HS301.pdf2.HS301.pdf3.HS301.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HS301, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HS301 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | 3.0° C/W |
|---|---|
| Seria: | HS |
| Inne nazwy: | CC1693 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | HS301 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Multiple Series |
| Rozszerzony opis: | Heat Sink Multiple Series |
| Opis: | HEATSINK SSR 3.0DEG C/W PNL MNT |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HS301
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HS301DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 3.0DEG C/W DIN MNT | Zapytanie ofertowe |
 |
HS301DR-D2425 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 24A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
 |
4-1393209-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BLK DUST COVER FOR T90N SERIES | Zapytanie ofertowe |
 |
4-1416100-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST37040 (CONSIST 100 MARKING TAG | Zapytanie ofertowe |
 |
HS301DR-SMR2425-6 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
 |
G32A-A20-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 20A | Zapytanie ofertowe |
|
HS301DR-84137010 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
|
HS301-D2490-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
|
HS301DR-HD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 24A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
|
HS301-D4850 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog