Kupować HPC36003V30 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HPC36003V30
- Part Number:
- HPC36003V30
- Producent:
- Opis:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 68PLCC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18910 Pieces
- Arkusz danych:
- HPC36003V30.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HPC36003V30, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HPC36003V30 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 68-PLCC |
| Prędkość: | 30MHz |
| Seria: | HPC™ |
| Wielkość pamięci RAM: | 256 x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | PWM, WDT |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 68-LCC (J-Lead) |
| Inne nazwy: | *HPC36003V30 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 52 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | HPC36003V30 |
| Rozszerzony opis: | HPC HPC™ Microcontroller IC 16-Bit 30MHz ROMless 68-PLCC |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT ROMLESS 68PLCC |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | HPC |
| Łączność: | Microwire/Plus (SPI), UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HPC36003V30
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog