Kupować HFB170070-000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HFB170070-000
- Part Number:
- HFB170070-000
- Opis:
- FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13963 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HFB170070-000.pdf2.HFB170070-000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HFB170070-000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HFB170070-000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | HF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.669" Dia (16.99mm) |
| Inne nazwy: | 240-2153 HFB170070000 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Materiał: | HF |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | HFB170070-000 |
| Długość: | 0.394" (10.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.276" Dia (7.01mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 97 Ohm @ 300MHz |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HFB170070-000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB170070-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 185 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28B0453-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 262 OHM SOLID 4.9MM | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog