Kupować HFB157070-000 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HFB157070-000
- Part Number:
- HFB157070-000
- Opis:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19572 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HFB157070-000.pdf2.HFB157070-000.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HFB157070-000, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HFB157070-000 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Round |
|---|---|
| Seria: | HF |
| oceny: | - |
| Wymiar zewnętrzny: | 0.616" Dia (15.65mm) |
| Inne nazwy: | 240-2273 HFB157070000 |
| Rodzaj mocowania: | Free Hanging |
| Materiał: | HF |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | HFB157070-000 |
| Długość: | 0.787" (20.00mm) |
| Wymiar wewnętrzny: | 0.275" Dia (6.99mm) |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 170 Ohm @ 300MHz |
| Rozszerzony opis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 300MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.616" Dia (15.65mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| Projekt: | Solid |
| Opis: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HFB157070-000
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1417-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 23MM | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB150070-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 242 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog